
Tanki formá ku ECTFE
Tanki formá ku RANA ECTFE ta karakterisá pa un struktura komposito di un kaska di staal i un fornimentu ku ECTFE. ECTFE ta kombiná e forsa mekaniko di poliolefina ku e resistensia na koroshon di fluoroplastiko, hasiendo esaki resistente na agentenan oxidante fuerte manera gas di klor muhá i hipoklorito di sodio (PTFE komun tin e tendensia di bira frágil den ambientenan di klor muhá).
- Entrega Rapido
- Garantia di Calidad
- Servisio di Kliente 24/7
Introdukshon di produkto
Tanki formá ku RANA ECTFE ta karakterisá pa un struktura komposito di un kaska di staal i un fornimentu ku ECTFE. ECTFE ta kombiná e forsa mekaniko di poliolefina ku e resistensia na koroshon di fluoroplastiko, hasiendo esaki resistente na agentenan oxidante fuerte manera gas di klor muhá i hipoklorito di sodio (PTFE komun tin e tendensia di bira frágil den ambientenan di klor muhá). Su bentaha klave ta su abilidat pa wanta tantu klor muhá komo temperaturanan haltu -- adekuá pa uso a largu plaso den temperaturanan ku ta varia di-50 grado pa 150 grado , hasiendo e ideal pa warda medionan ku ta kontené klor manera agentenan di bleki i awa desinfektante.
Tanki formá ku RANA ECTFE ta wòrdu usá ampliamente den tratamentu di awa (manera almasenamentu di hipoklorito di sodio), trahamentu di papel (manera almasenamentu di líkido di absorshon di klor), i textilnan (manera almasenamentu di agente di bleaching). E revestimentu di ECTFE tin un rendimentu anti-permeashon ku ta redusí permeabilidat di klor ku 80%, loke ta yuda minimalisá evaporashon di medio i ta garantisá seguridat di almasenamentu. Adishonalmente, e adheshon haltu di ECTFE (ku un forsa di pegamentu di por lo ménos 4MPa ku staal) ta prevení e revestimentu di kita, ekstendiendo e bida di servisio di e ekipo te na mas ku 10 aña. Esaki ta hasié e eskoho preferí pa warda medionan korosivo ku ta kontené klor-.
SERTIFIKADO

PROSESO DI PRODUKSHON

PARTNERNAN

Tagnan di kalor: ECTFE tanki formá, China ECTFE tanki formá fabrikantenan, suministradónan, fábrika
No tin Informashon .






